Apple’ın planları hakkında doğru tahminlerde bulunan saygın bir kaynak, Apple’ın 2026 yılında piyasaya sürmeyi planladığı iPhone 18 modelleri, çığır açan teknolojilerle donatılacağını idda etti. Güvenilir bir kaynak olan “Phone Chip Expert” tarafından yapılan açıklamaya göre, bu modeller TSMC’nin yeni nesil 2 nm üretim süreciyle birlikte yeni bir paketleme yöntemi kullanacak. Bu yeni yöntem, 12 GB RAM’in entegre edilmesine olanak tanıyacak.
Paketleme Yöntemleri: InFo ve WMCM
- InFo (Integrated Fan-Out): Tek bir çip üzerinde bileşenleri entegre eden bir yöntem. Bellek genellikle ana SoC’ye (CPU ve GPU çekirdekleri) bağlanır. Boyut azaltma ve performans artırma konusunda optimize edilmiştir.
- WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module): Birden fazla çipi aynı pakette entegre eden bir yöntem. CPU, GPU, DRAM ve diğer özel hızlandırıcıları tek bir pakette birleştirerek daha karmaşık sistemler oluşturma esnekliği sunar.
Şu anda piyasadaki iPhone 16 modellerinin tamamı 8 GB RAM ile geliyor. Apple analisti Ming-Chi Kuo, iPhone 17 Pro modellerinin 12 GB RAM ile geleceğini tahmin ediyor. Bu trendin iPhone 18 serisinde de devam etmesi bekleniyor.
“3nm” ve “2nm” gibi terimler, çip üretim teknolojilerinin nesillerini ifade eder. Bu sayılar küçüldükçe, transistörlerin boyutları da küçülür, bu da daha fazla transistörün tek bir çip üzerine yerleştirilebilmesini sağlar. Bu da daha yüksek işlem hızı ve daha iyi güç verimliliği anlamına gelir.
TSMC, 2nm çipleri 2025 sonlarında üretmeye başlayacak ve Apple, bu yeni süreçten faydalanan ilk şirket olacak. TSMC, büyük siparişleri karşılamak için üretim kapasitesini artırmak için yeni fabrika tesisleri kuruyor.
Apple’ın iPhone 18 modelleri, çığır açan teknolojilerle donatılacak. 2nm üretim süreci ve yeni bir paketleme yöntemi sayesinde daha güçlü ve verimli bir performans sunacak. Ayrıca, 12 GB RAM ile gelecek olan bu modeller, en yüksek performans ihtiyaçlarını karşılayacak.
Sızıntı yapan “Phone Chip Expert” isabetli tahminler konusunda bir geçmişe sahip. Standart iPhone 14 modellerinin A15 Bionic çipini kullanmaya devam edeceğini, daha gelişmiş A16 çipinin ise iPhone 14 Pro modellerine özel olacağını ilk kez doğru bir şekilde ortaya koymuşlardı. Daha yakın zamanda, Apple’ın TSMC’nin 3nm sürecini kullanarak kendi AI sunucu işlemcisini geliştirdiği ve 2025’in ikinci yarısına kadar seri üretimi hedeflediği hakkında ilk bilgi kaynağı oldular.
