Çinli teknoloji devi Huawei, ABD’nin uyguladığı yaptırımlar nedeniyle yapay zeka iş yüklerini destekleyebilecek gelişmiş çipler üretmekte zorlanıyor. Bloomberg’in haberine göre, ABD’nin Trump ve Biden yönetimleri döneminde uyguladığı yaptırımlar, Tayvanlı TSMC’nin en gelişmiş çiplerini Çin’e satmasını engelledi ve Çinli çip üreticilerinin Hollandalı ASML’den en yeni çip üretim makinelerini satın alma yeteneklerini sınırladı.
Bu makineler, daha yeni çipler üretmek için vazgeçilmez olduğundan, Huawei’nin yapay zeka iş yüklerini destekleyebilecek yeni çiplerini geliştirme planları 7 nanometre düğümüne sınırlı kalacak ve önümüzdeki iki yıl boyunca da böyle devam edecek.
NVIDIA’nın en yeni yapay zeka çipleri olan H100 serisi, üretimi için TSMC’nin N4 işlem teknolojisi ailesine dayanıyor. N4 veya 4 nanometrelik işlem, TSMC’nin 5 nanometrelik işleminin gelişmiş bir varyantı ve TSMC’nin 7 nanometrelik teknolojisinden bir nesilden daha ileride. Ancak Biden yönetiminin Çin’in SMIC’ye uyguladığı yaptırımlar, şirketin ASML’den en yeni ekstrem ultraviyole (EUV) çip üretim makinelerini satın almasını engelledi. Bu da SMIC’nin 7 nanometrelik işlemden daha gelişmiş teknolojilere geçmesini engelledi.
ASML, bu makineleri sağlayan dünyadaki tek şirket olduğundan, SMIC, daha eski derin ultraviyole (DUV) litografi makinelerine yönelmek zorunda kaldı. Sonuç olarak, Bloomberg’e göre Çinli şirket, daha küçük özellik boyutları elde etmek için çoklu patterning yöntemine başvurmak zorunda kaldı.
Yarı iletken üretiminde çoklu patterning, bir maskeyi (devre tasarımına sahip ekipman) parçalara ayırıp, her bir parçayı silikona tek tek ‘basarak’ daha küçük özellik boyutları elde etmek için kullanılır. Ancak bu yöntem, yarı iletken üretimini karmaşıklaştırır, üretim süresini uzatır ve kalite sorunlarına yol açabilir. Bugünkü rapora göre, Çin’in önde gelen çip üreticisi SMIC de bu sorunlarla karşı karşıya. ABD yaptırımları nedeniyle ASML’den gelişmiş EUV makineleri alamayan SMIC, eski batılı çip üretim teknolojilerine ayak uydurmakta zorlanıyor.
Sonuç olarak, TSMC’nin en yeni çip işlem teknolojilerinden mahrum kalan Huawei, SMIC’nin ürünlerine güvenmek zorunda kaldı ve çiplerini daha eski 7 nanometrelik işlem üzerine tasarlamaya zorlandı. Ancak TSMC’nin önümüzdeki yıl 2 nanometrelik çipler üretmeye hazırlanması ve SMIC’nin çoklu patterning ve yerel çip üretim ekipmanlarıyla mücadele etmesiyle, Huawei’nin yapay zeka işlemcilerini kendi başına geliştirme planları zorlanıyor.
Bu zorluklar, Huawei’nin sadece Apple gibi rakiplerle rekabet ettiği tüketici elektroniği pazarında değil, aynı zamanda Çin’in yapay zeka çağında yarı iletken özyeterliğine ulaşma ve ABD ile aynı seviyeye gelme çabalarında da engel teşkil ediyor. Apple’ın iPhone akıllı telefonları düzenli olarak TSMC’nin en yeni ürünlerini kullanıyor ve 2024 iPhone modelleri 3 nanometrelik işlem teknolojisi ailesi ile üretilecek.
