Samsung, Exynos yonga seti ailesinde termal performansı ve verimliliği artırmak için devrim niteliğinde bir paketleme teknolojisi üzerinde çalışıyor. Şirketin daha önce Exynos 2400 ile tanıttığı “Fan-out Wafer Level Packaging” (FOWLP) ve ilk 2nm GAA mimarili yonga seti Exynos 2600 ile kullanmaya başladığı “Heat Pass Block” (HPB) teknolojilerinin ardından, şimdi de “Side by Side” (SbS) adı verilen yeni bir yapı geliştirdiği bildiriliyor. Bu yeni teknoloji, yonga seti kalıbı (die) ile DRAM birimini dikey olarak üst üste koymak yerine yatay olarak yan yana konumlandırıyor. Bu sayede her iki bileşenin üzerine de yerleştirilen HPB katmanı, ısının çok daha hızlı ve etkili bir şekilde dışarı atılmasını sağlayarak cihazların performans kararlılığını artırmayı hedefliyor.
Exynos İşlemcilerde Isı Sorununa Yatay Paketleme Çözümü
“Side by Side” paketleme teknolojisinin sağladığı en büyük avantajlardan biri, yonga seti paketinin toplam kalınlığını önemli ölçüde azaltmasıdır. Bu durum, Samsung’un veya diğer üreticilerin gelecekte çok daha ince akıllı telefon tasarımlarına yönelmesine olanak tanıyacak. Özellikle katlanabilir cihazlar gibi iç hacmin kısıtlı olduğu modellerde, SbS yapısı hem yer tasarrufu hem de üstün soğutma performansı sunarak kritik bir rol oynayabilir. Henüz resmi bir onay gelmemiş olsa da, bu teknolojinin Exynos 2700 veya Samsung’un tamamen kendi üretimi olan bir GPU ile gelmesi beklenen Exynos 2800 modelinde ilk kez kullanılması bekleniyor. Samsung’un 2nm GAA üretim sürecine entegre edilecek olan bu yenilik, Exynos serisinin geçmişteki ısınma sorunlarını tamamen geride bırakma stratejisinin en önemli parçalarından biri olarak görülüyor.
