Dizüstü bilgisayar soğutmasında genellikle yüksek ısı iletkenliği nedeniyle sıvı metal tercih ediliyor. Ancak sıvı metalin uygulanması ve uzun süreli kullanımı, özellikle dizüstü bilgisayarlarda bazı riskleri de beraberinde getiriyor. İşlemcinin çevresine sızabilecek iletken sıvı metal, anakart üzerindeki diğer bileşenlerle temas ettiğinde ciddi donanım sorunlarına yol açabiliyor. Bir kullanıcı ise Intel’in Core Ultra 9 285H işlemcisinde yaşadığı aşırı ısınma ve termal kısma sorununu çözmek için alışılmadık bir yönteme başvurdu ve sıvı metal yerine grafen termal ped kullandı.
Reddit’te u/kiodrag kullanıcı adıyla paylaşım yapan kullanıcı, dizüstü bilgisayarındaki Core Ultra 9 285H işlemcinin fabrika çıkışlı sıvı metal soğutmaya rağmen ağır yük altında sürekli olarak 105°C seviyesine ulaştığını belirtti. Daha dikkat çekici olan ise işlemcinin yalnızca 35 W civarında güç tüketirken bile termal kısıtlamaya girmesiydi. Bunun sonucunda işlemci beklenen performansı veremiyor ve kullanıcı tarafından yapılan Cinebench 2026 testinde yalnızca 3.431 puan elde ediliyordu.
Bu durum, yüksek performanslı bir mobil işlemci için ciddi bir soğutma problemi anlamına geliyor. Core Ultra 9 285H’nin daha yüksek güç seviyelerinde çalışması gerekirken sıcaklık sınırına ulaşması, işlemcinin saat hızlarını ve güç tüketimini düşürmesine neden oluyor. Böylece teorik olarak yüksek performans sunması gereken donanım, sıcaklık nedeniyle kendisini korumak amacıyla performansını sınırlıyor.
Kullanıcı sorunun sıvı metalin kendisinden veya mevcut termal arayüzün işlemci ile soğutucu arasında yeterli ısı transferi sağlayamamasından kaynaklandığını düşünerek farklı bir çözüm denedi. Sıvı metal tamamen söküldü ve yerine grafen tabanlı bir termal levha yerleştirildi. Bunun yanında sistemdeki bazı termal temas noktalarına da Thermal Grizzly ürünleri uygulandı.
Grafen Termal Ped Sonrasında Sıcaklık Düştü, Performans Yüzde 35 Arttı
Değişimin en zahmetli bölümlerinden biri, işlemci üzerindeki mevcut sıvı metalin tamamen temizlenmesiydi. Kullanıcının paylaşımına göre eski termal malzemenin kalıntıları dikkatli biçimde çıkarıldıktan sonra işlemci yüzeyi temizlendi ve silikon bölgesinin tamamını kaplayacak şekilde yaklaşık 25 x 25 mm boyutunda grafen levha hazırlandı. Ardından sistem yeniden monte edilerek yük altında tekrar test edildi.
Sonuçlar kullanıcı açısından oldukça dikkat çekiciydi. Değişiklik sonrasında işlemci artık önceki gibi sürekli 100°C’nin üzerine çıkmadı. Kullanıcının paylaşımındaki ölçümlere göre ortalama CPU sıcaklığında yaklaşık 10°C’lik düşüş elde edildi. Daha da önemlisi, işlemci artık termal sınıra takılmadan çok daha yüksek güç seviyelerinde çalışabildi.
İşlemcinin yük altında yaklaşık 85 W güç tüketebilmesi, önceki 35 W civarındaki termal kısıtlama ile karşılaştırıldığında büyük bir fark oluşturdu. CPU’nun sıcaklık nedeniyle güç ve frekans azaltmak zorunda kalmaması, Cinebench sonucuna da doğrudan yansıdı.
| Ölçüm | Sıvı metal ile | Grafen termal levha ile |
|---|---|---|
| İşlemci | Intel Core Ultra 9 285H | Intel Core Ultra 9 285H |
| Cinebench 2026 skoru | 3.431 | 4.634 |
| Performans değişimi | Referans | Yaklaşık %35 daha yüksek |
| Yük altındaki güç | Yaklaşık 35 W seviyesinde kısıtlama | Yaklaşık 85 W |
| Maksimum sıcaklık | Yaklaşık 105°C | 100°C’nin altında |
| Ortalama sıcaklık | Daha yüksek | Yaklaşık 10°C daha düşük |
| Termal kısıtlama | Var | Belirgin şekilde azaldı |
Cinebench 2026 testinde 3.431 puandan 4.634 puana yükselmek, yaklaşık yüzde 35’lik bir performans artışına karşılık geliyor. Buradaki önemli nokta ise grafen levhanın işlemciyi sihirli şekilde daha hızlı hale getirmesi değil. Asıl fark, Core Ultra 9 285H’nin önceki soğutma koşullarında termal kısıtlama nedeniyle gerçek performans potansiyeline ulaşamaması. Daha iyi çalışan termal arayüz sayesinde işlemci daha yüksek güç seviyelerinde çalışabildiği için benchmark sonucu da önemli ölçüde yükseliyor.
Bu deney aynı zamanda sıvı metalin her dizüstü bilgisayarda otomatik olarak en iyi seçenek olmadığına ilişkin ilginç bir örnek oluşturuyor. Sıvı metalin termal iletkenliği oldukça yüksek olsa da sonuç yalnızca kullanılan malzemeye bağlı değil. Soğutucu bloğun işlemciye uyguladığı baskı, yüzeylerin düzlüğü, termal malzemenin kalınlığı, montaj kalitesi, ısı borularının kapasitesi ve dizüstü bilgisayarın fan profili gibi birçok faktör gerçek sıcaklıkları etkiliyor.
Grafen levhanın önemli avantajlarından biri ise sıvı metal gibi elektriksel olarak iletken bir sıvının çevre bileşenlere yayılma riskini taşımaması. Sıvı metalin yanlış uygulanması veya zaman içerisinde yer değiştirmesi durumunda anakart üzerinde istenmeyen temaslar meydana gelebilir. Grafen tabanlı katı bir termal arayüz bu açıdan daha kontrollü bir çözüm sunabiliyor.
Bununla birlikte tek bir kullanıcının elde ettiği %35 performans artışının tüm Core Ultra 9 285H dizüstü bilgisayarlarında tekrarlanacağı düşünülmemeli. Buradaki sonuç, belirli bir dizüstü bilgisayarın ve belirli bir soğutma sisteminin koşullarına ait. Eğer başka bir cihazda sıvı metal doğru şekilde uygulanmışsa ve soğutma sistemi işlemcinin güç tüketimini zaten karşılayabiliyorsa, grafen termal ped kullanılması aynı sonucu vermeyebilir.
Ayrıca bu tür bir değişiklik, özellikle fabrika çıkışında sıvı metal kullanılan dizüstü bilgisayarlarda riskli bir donanım müdahalesi. Soğutma sisteminin sökülmesi, sıvı metalin temizlenmesi ve yeni termal malzemenin doğru kalınlıkta uygulanması gerekiyor. Yanlış kalınlıktaki bir ped, soğutucu ile işlemci arasındaki temas basıncını bozabilir ve sıcaklıkların daha da yükselmesine neden olabilir. Bu nedenle üretici garantisi devam eden cihazlarda böyle bir işlemin garanti koşulları üzerindeki etkisi de dikkate alınmalı.
Deneyin en dikkat çekici tarafı ise Core Ultra 9 285H’nin sıcaklık nedeniyle ciddi biçimde performans kaybettiğinin görülmesi. İşlemci 35 W civarında termal sınıra ulaşıyorsa, yüksek performanslı bir dizüstü bilgisayarın donanım kapasitesi büyük ölçüde kullanılamıyor demektir. Grafen levha sonrasında yaklaşık 85 W seviyelerine çıkabilmesi ve Cinebench sonucunun 4.634 puana yükselmesi, asıl problemin işlemci performansından çok termal çözümün verimliliği olduğunu gösteriyor.
Bu nedenle söz konusu deney, grafenin sıvı metalden genel olarak daha iyi olduğunu kanıtlamıyor. Daha doğru ifade, uygun bir grafen termal arayüzün, sorunlu bir sıvı metal uygulamasına sahip belirli bir dizüstü bilgisayarda çok daha iyi sonuç verebildiği yönünde. Termal arayüz malzemesinin performansı, her sistemde soğutucu ve işlemci arasındaki gerçek temas koşullarıyla birlikte değerlendirilmek zorunda.
Sonuç olarak kullanıcı tarafından paylaşılan testte Intel Core Ultra 9 285H’nin sıcaklığı yaklaşık 10°C düşerken Cinebench 2026 performansı 3.431 puandan 4.634 puana çıktı. Yaklaşık %35’lik performans artışı, işlemcinin önceki durumda ciddi termal kısıtlamaya maruz kaldığını ortaya koyuyor. Grafen termal levha ise bu özel sistemde işlemcinin daha yüksek güç seviyelerinde çalışmasına olanak sağladı. Deney, dizüstü bilgisayar soğutmasında yalnızca en yüksek teorik ısı iletkenliğine sahip malzemeyi seçmenin yeterli olmadığını; montaj kalitesi, temas basıncı ve bütün soğutma sisteminin tasarımının en az termal arayüz malzemesi kadar önemli olduğunu gösteriyor.
