TSMC’nin üretim kapasitesindeki kısıtlamalar, yapay zekâ ve veri merkezi pazarında hızla büyümeye çalışan AMD için önemli bir sorun oluşturmaya başladı. UBS analistlerinin değerlendirmelerine göre AMD, ihtiyaç duyduğu ek üretim ve gelişmiş paketleme kapasitesini karşılamak amacıyla uzun yıllardır en büyük rakiplerinden biri olan Intel ile çalışabilir. Böyle bir anlaşma, iki şirket arasındaki rekabet açısından oldukça dikkat çekici bir gelişme olurken Intel’in dökümhane işinin geleceği açısından da önemli bir referans oluşturabilir.
AMD’nin özellikle yapay zekâ hızlandırıcıları ve veri merkezi ürünlerinde NVIDIA ile arasındaki farkı azaltmaya çalıştığı bir dönemde üretim kapasitesi kritik önem taşıyor. Şirketin gelişmiş işlemcilerinde TSMC’ye yüksek ölçüde bağımlı olması, talebin arttığı dönemlerde üretim planlamasını zorlaştırabiliyor. UBS’nin değerlendirmesi ise AMD’nin bu sorunu çözmek için Intel’in gelişmiş paketleme teknolojilerinden yararlanabileceği ihtimaline işaret ediyor.
Intel’in burada öne çıkan teknolojisi EMIB-T. Intel, bu teknolojiyi özellikle büyük ve karmaşık yapay zekâ işlemcilerinde farklı silikon parçalarını yüksek bant genişliğiyle bir araya getirmek için geliştiriyor. Geleneksel paketleme yöntemlerinden farklı olarak EMIB yaklaşımında silikon köprüler kullanılıyor. Bu köprüler, işlemci ve bellek gibi farklı bileşenlerin birbirine çok daha kısa ve hızlı bağlantılar üzerinden bağlanmasını sağlıyor.
UBS’nin değerlendirmesine göre yalnızca AMD değil, Google, Apple ve SpaceX gibi büyük teknoloji şirketleri de Intel’in gelişmiş paketleme kapasitesinden faydalanabilecek şirketler arasında bulunuyor. Bu şirketlerin Intel ile ayrı dökümhane anlaşmaları yapması halinde Intel Foundry’nin müşteri portföyü ciddi biçimde genişleyebilir. Özellikle AMD gibi doğrudan Intel ile işlemci pazarında rekabet eden bir şirketin Intel’in üretim altyapısını kullanması, sektör açısından oldukça sıra dışı bir tablo ortaya çıkaracaktır.
Intel’in EMIB-T Teknolojisi AMD İçin Neden Önemli?
Intel’in EMIB-T teknolojisini 2027 yılında yüksek hacimli üretime taşımayı hedeflediği belirtiliyor. Teknolojinin en önemli avantajlarından biri, büyük yapay zekâ işlemcilerinde birden fazla hesaplama ve bellek bileşeninin aynı paket içerisinde yüksek hızlı şekilde haberleşmesine olanak sağlaması. Günümüzde yapay zekâ hızlandırıcılarının performansında yalnızca işlemci çekirdeklerinin gücü değil, bellek bant genişliği ve paketleme teknolojisi de belirleyici hale gelmiş durumda.
EMIB-T’nin TSMC’nin CoWoS teknolojisine kıyasla önemli bir maliyet avantajı sağlayabileceği de belirtiliyor. Ancak Intel’in önünde hâlâ çözülmesi gereken bir problem bulunuyor: substrat verimi. Paketleme tarafındaki verimin yüzde 90 seviyelerine yaklaştığı belirtilirken substrat veriminin yaklaşık yüzde 50 seviyesinde kalması, teknolojinin yüksek hacimli üretime geçişinde önemli bir darboğaz oluşturuyor.
Bu nedenle AMD’nin Intel ile olası bir anlaşması hemen gerçekleşecek bir üretim değişikliği olarak değerlendirilmemeli. Öncelikle Intel’in EMIB-T teknolojisini istikrarlı şekilde yüksek hacimde üretebildiğini göstermesi gerekiyor. Bunun gerçekleşmesi durumunda AMD için TSMC’ye alternatif bir gelişmiş paketleme kaynağı ortaya çıkabilir.
AMD’nin Intel’e yönelmesinin bir diğer nedeni ise yapay zekâ pazarındaki rekabetin giderek daha fazla sistem seviyesine taşınması. NVIDIA artık yalnızca GPU satan bir şirket olmaktan çıkıp GPU, CPU, ağ ürünleri, bellek, yazılım ve komple veri merkezi raflarını bir araya getiren bir platform şirketi haline geliyor. AMD de buna karşı Instinct hızlandırıcıları, EPYC işlemcileri ve Helios gibi daha kapsamlı sistem çözümleri geliştiriyor. Bu sistemlerin üretiminde gelişmiş paketleme kapasitesi kritik bir unsur haline geliyor.
Goldman Sachs’ın değerlendirmeleri ise AMD ile NVIDIA arasındaki mevcut ölçek farkının henüz kapanmadığını gösteriyor. Analistlerin tahminlerine göre NVIDIA’nın veri merkezi raf sevkiyatları 2026’da yaklaşık 50 bin, 2027’de 92 bin ve 2028’de 148 bin seviyesine ulaşabilir. AMD için tahminler ise aynı yıllarda sırasıyla yaklaşık 5 bin, 13 bin ve 15 bin raf seviyesinde.
Bu rakamlar, NVIDIA’nın AMD karşısındaki raf bazındaki üstünlüğünün devam edeceğine işaret ediyor. 2026 için NVIDIA’nın sevkiyatlarının AMD’nin yaklaşık 10 katına çıkması beklenirken, farkın 2027’de yaklaşık 7 kata ve 2028’de yaklaşık 9,8 kata ulaşacağı öngörülüyor.
AMD ise bu farkı kapatabilmek için yalnızca yeni GPU’lara güvenmiyor. Şirket son dönemde yapay zekâ altyapısının farklı bölümlerini güçlendirecek hamleler gerçekleştiriyor. Bunlardan biri Cerebras ile yapılan iş birliği. Cerebras’ın Wafer-Scale Engine mimarisi, geleneksel GPU’ların aksine çok büyük miktarda hesaplama çekirdeğini tek bir silikon yüzeyi üzerinde bir araya getirerek yapay zekâ modellerinin veri hareketinden kaynaklanan darboğazlarını azaltmayı hedefliyor.
AMD’nin Taalas hamlesi de farklı bir yaklaşımı temsil ediyor. Taalas’ın teknolojisi, belirli yapay zekâ modellerinin hesaplama işlemlerini doğrudan silikon seviyesinde optimize etmeye dayanıyor. Bu yaklaşım genel amaçlı GPU’ların esnekliğini sunmasa da belirli modeller için son derece yüksek performans ve enerji verimliliği sağlayabilir.
Dolayısıyla AMD’nin Intel ile olası bir dökümhane anlaşması, şirketin NVIDIA ile rekabet stratejisinin yalnızca bir parçası olabilir. AMD bir taraftan TSMC’nin üretim kapasitesine erişimini sürdürürken diğer taraftan Intel’in gelişmiş paketleme altyapısından yararlanarak arz kapasitesini artırabilir. Böyle bir model gerçekleşirse Intel de rakibi AMD’ye üretim hizmeti sunarak kendi dökümhane işini büyütmüş olacak.
Ancak burada önemli bir ayrıntı bulunuyor: UBS’nin değerlendirmesi şu aşamada bir analist öngörüsü niteliğinde. AMD ile Intel arasında kesinleşmiş bir dökümhane anlaşmasının kamuoyuna açık şekilde doğrulandığı anlamına gelmiyor. Bu nedenle gelişmeyi gerçekleşmiş bir anlaşma olarak değil, Intel’in gelişmiş paketleme teknolojisinin AMD açısından potansiyel bir alternatif haline gelmesi şeklinde değerlendirmek gerekiyor.
Yapay zekâ işlemcilerinde performans kadar üretim kapasitesinin de stratejik hale geldiği günümüzde, AMD’nin Intel’in üretim teknolojisine başvurması oldukça ironik bir tablo yaratabilir. Bir zamanlar işlemci pazarında doğrudan rekabet eden iki şirket, NVIDIA’nın yapay zekâ üstünlüğüne karşı farklı alanlarda birbirlerinin altyapılarından faydalanmaya başlayabilir. Önümüzdeki dönemde EMIB-T’nin üretim verimliliğini artırması ve Intel Foundry’nin daha fazla büyük müşteri kazanması halinde, Intel’in yalnızca AMD için değil yapay zekâ çipleri üreten birçok şirket için önemli bir paketleme ortağına dönüşmesi mümkün görünüyor.
