Intel’in gelecek nesil işlemci ailesi Nova Lake, mobil platformda çıtayı yükseltmeye hazırlanıyor. “Core Ultra 400” ailesinin bir parçası olması beklenen bu çiplerin, yepyeni Coyote Cove P-Core ve Arctic Wolf E-Core mimarilerini kullanacağı sızdırılan bilgiler arasında yer alıyor. Henüz 2026 yılının ikinci yarısından önce piyasaya sürülmesi beklenmeyen Nova Lake, şimdiden sunduğu çekirdek konfigürasyonlarıyla dikkat çekiyor.
Intel Panther Lake CPU Yapılandırmaları
| SKU’yu öl | P-Core’lar (Cougar Koyu) | E-Cores (Darkmont) | LP-E Çekirdekleri (Skymont?) | Xe3 GPU Çekirdekleri (Göksel) | PL1 TDP | PL2 TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Panter Gölü-H | 4 | 8 | 4 | 12 | 25W | 45W |
| Panter Gölü-H | 4 | 8 | 4 | 4 | 25W | 45W |
| Panter Gölü-H | 4 | 8 | 0 | 4 | 25W | 45W |
| Panter Gölü-U | 4 | 0 | 4 | 4 | 15W | 28-30W mı? |
Mobil serinin amiral gemisi olması beklenen “Nova Lake-HX” modellerinde toplam 28 çekirdek bulunacağı iddia ediliyor. Bu çekirdekler, 8 performans çekirdeği (P-Core), 16 verimlilik çekirdeği (E-Core) ve düşük güç tüketimine odaklanan 4 adet LP-E çekirdeğinden oluşuyor. Bu sayı, mevcut Arrow Lake serisinin en üst seviye dizüstü bilgisayar işlemcilerine kıyasla bile oldukça etkileyici. Kaynaklar, masaüstü modellerde olası çift işlemci çekirdeği mimarisinin aksine, dizüstü tarafında bu konfigürasyonun en üst nokta olacağını belirtiyor.
Nova Lake CPU Yapılandırmaları
| SKU’yu öl | P-Cores (Coyote Koyu) | E-Cores (Arktik Kurt) | LP-E Çekirdekleri (Arktik Kurt) | Xe3 GPU Çekirdekleri (Göksel) | TDP |
|---|---|---|---|---|---|
| Nova Gölü-HX | 8 | 16 | 4 | 4 | ~55W |
| Nova Gölü-H | 4 | 8 | 4 | 12 | ~28W |
| Nova Gölü-H | 4 | 8 | 4 | 4 | ~28W |
| Nova Gölü-U | 4 | 0 | 4 | 4 | ~28W |
| Nova Gölü-U | 2 | 0 | 4 | 2 | ~15W |
Daha standart kullanıma yönelik Nova Lake-H serisi ise 16 çekirdekli yapısıyla öne çıkıyor. Bu modeller, 4 P-Core, 8 E-Core ve 4 LP-E çekirdeği içerirken, GPU tarafında 12 veya 4 Xe iGPU çekirdeğiyle çeşitlilik sunacak. Serinin giriş seviyesi olan Nova Lake-U ailesi ise daha düşük güç tüketimini hedefliyor. Bu işlemcilerde, ana işlemci çekirdeği üzerinde E-Core bulunmazken, 4 P-Core ve 4 LP-E çekirdeği yer alacak. En temel seviyedeki yapılandırma ise 2 P-Core ve 4 LP-E çekirdeği ile toplam 6 çekirdekten oluşacak. Tüm bu sızıntılar, Intel’in mobil işlemci performansında ciddi bir sıçrama yapmaya hazırlandığını gösteriyor. Ancak, 2026 lansman tarihine kadar bu özelliklerde değişiklikler olabileceği de unutulmamalı.
