TSMC, Piyasa Rekabetinde Yüksek-NA Ekipmana Geçiş Kararı Aldı ve Muhtemelen A14 ve Sonrası Süreçlerde Kullanacak
Yüksek-NA ekipmanının kullanımı artık yonga üreticileri için “premium” bir şey olarak görülüyor ve yarı iletken yarışındaki büyük üç oyuncu Samsung, Intel ve TSMC, ASML’nin yüksek-NA ekipmanlarına sahip olmayı hedefliyor. İlginç bir şekilde, başlangıçta TSMC’nin ASML’nin yüksek-NA teknolojisini edinmeyi planlamadığı, temel olarak ekipmanı entegre etme ve TSMC’nin Tayvan tesislerinde makinelere yer açma maliyetlerinin yüksek olması nedeniyle söylendi. Ancak, önceki bir raporda TSMC’nin yüksek-NA planlarının doğru yolda olduğu ve endüstride dengeyi korumak için istekli olduğu açıklandı. Nikkei Asia, TSMC’nin yüksek-NA ekipmanının bu yıl teslim edilmesini beklediğini ve Tayvanlı devin ekipmana erişen ilk firmalardan biri olacağını bildirdi. TSMC’nin ASML’nin Twinscan EXE:5000 Yüksek-NA litografi ekipmanını alacağı söyleniyor.
Bu ekipman, 8 nm çözünürlüğe ve 13,5 nm’lik bir EUV ışık dalga boyuna sahip. Sistem, yonga üreticilerinin 1,7 kat daha küçük çipler üretmesini sağlayacak ve transistör yoğunluğu 2,9 kat artırılacak. ASML, Twinscan EXE:5000’in endüstrideki en yüksek verimliliğe sahip olduğunu söylüyor, bu nedenle Tayvanlı dev için yüksek-NA’ya sahip olmak kesin bir kazanç. Ancak ilginç bir gerçek, bu makinelerden birinin TSMC’ye yaklaşık 350 milyon dolara mal olması. Bu nedenle yüksek-NA’nın şu anda yarı iletken pazarlarının “kutsal kâsesi” olduğu söyleniyor. Intel’in beş ila altı adet yüksek-NA EUV makinesi satın almayı planladığını düşünürsek, Team Blue gerçekten yeni nesil süreçlerle tam gaz ilerliyor.
Uygulama açısından, TSMC’nin yüksek-NA EUV’si, 2027’de seri üretime geçmesi planlanan firmanın 1.4 nm (A14) süreciyle büyüsünü gösterecek. Özellikle yapay zeka trendine odaklanan TSMC, yüksek-NA kullanarak pazarlarda rekabeti artırmayı planlıyor. Rakiplerin benzer bir yaklaşım benimsemesiyle, gelecekteki düğümlerin aralarındaki performans farklarının kesinlikle daha ilginç hale geleceği söylenebilir.