Samsung’un dökümhane bölümü, AMD ile kurulması beklenen yeni iş birliği sayesinde yarı iletken üretiminde önemli bir kazanım elde etmeye hazırlanıyor. Yeni bir rapora göre AMD, Samsung’un ABD’nin Teksas eyaletinde inşa ettiği Taylor Fab 2 tesisindeki üretim kapasitesinin büyük bölümünü kullanacak. Anlaşmanın, özellikle Yüksek Bant Genişliğine Sahip Bellek (HBM) çözümlerinde kullanılacak gelişmiş temel kalıpların üretimini kapsadığı belirtiliyor.
Samsung açısından AMD ile yapılacağı iddia edilen iş birliği, son yıllarda gelişmiş üretim süreçlerinde kapasite kullanımını artırmaya çalışan şirket için önemli bir gelişme olabilir. Şirketin NVIDIA gibi yapay zeka hızlandırıcıları alanındaki en büyük müşterilerden biriyle henüz benzer ölçekte bir anlaşma sağlayamaması nedeniyle AMD bağlantısı, dökümhane operasyonlarının büyümesi açısından dikkat çekiyor.
Güney Kore merkezli Maeil Business Newspaper’a konuşan kaynaklara göre AMD, Taylor Fab 2’nin planlanan üretim kapasitesinin neredeyse tamamını oluşturacak şekilde Samsung ile anlaşmaya vardı. Böylece tesisin faaliyete geçmesiyle birlikte Samsung’un yeni üretim kapasitesi için önemli bir müşteri şimdiden güvence altına alınmış olabilir.
Samsung’un Teksas’taki yatırımı şirket açısından stratejik önem taşıyor. Taylor bölgesindeki yeni tesis, şirketin gelişmiş üretim teknolojilerini ABD’de yaygınlaştırma planının önemli parçalarından biri olarak değerlendiriliyor. Samsung daha önce ilk Taylor tesisinde otomotiv sektörüne yönelik üretim hacmi için Tesla ile bağlantı kurmuştu. AMD ile kurulacağı iddia edilen yeni iş birliği ise yapay zeka ve yüksek performanslı işlemci ekosistemine açılan farklı bir kapı oluşturabilir.
Samsung, AMD İçin HBM Temel Kalıplarını Üretebilir
İddialara göre Samsung’un AMD ile iş birliği yalnızca standart işlemci üretimiyle sınırlı kalmayacak. Şirketin Teksas’taki tesisinde temel mantık kalıplarını üretmesi ve bunları Güney Kore’deki bellek fabrikalarında üretilen DRAM yongalarıyla birleştirerek komple HBM çözümleri sunması planlanıyor.
HBM teknolojisi, özellikle yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan yüksek bant genişliğine sahip bellek çözümleri açısından kritik önem taşıyor. GPU ve yapay zeka hızlandırıcılarının giderek daha yüksek miktarda veriyi daha kısa sürede işleyebilmesi için yüksek bant genişliğine sahip bellek sistemleri gerekiyor. Bu nedenle HBM üretim zincirinde yalnızca DRAM kapasitesi değil, temel kalıp üretimi ve gelişmiş paketleme teknolojileri de giderek daha önemli hale geliyor.
Raporda Taylor Fab 2’nin yaklaşık 2,7 milyon metrekarelik bir alana yayılacağı ve ilk Taylor tesisinden yaklaşık 1,5 kat daha büyük olacağı belirtiliyor. Tesis için zemin hazırlama çalışmalarının tamamlandığı ve ana yapısal inşaatın başlamasının beklendiği aktarılıyor.
Samsung’un hedefi, Şubat 2029’a kadar üretim ekipmanlarını tesise taşımak. Şirketin daha sonrasında geliştirilmiş üretim teknolojilerini devreye alarak 2 nm sürecinde ticari seri üretime 2030 yılı civarında başlamayı hedeflediği belirtiliyor. AMD’nin kapasitenin büyük bölümünü kullanacağı iddiası gerçekleşirse Samsung, yeni nesil üretim tesisini faaliyete geçirmeden önce önemli bir müşteri tabanı oluşturmuş olacak.
Ancak Samsung açısından tablo NVIDIA tarafında aynı ölçüde olumlu görünmüyor. Daha önce ortaya çıkan raporlara göre NVIDIA, özel NVHBM temel kalıplarının üretiminde TSMC’yi kullanmayı ve bellek üreticilerinin bu süreçte ortak bir üretim yaklaşımı benimsemesini teşvik ediyor. Samsung, SK hynix ve Micron gibi HBM üreticilerinin farklı üretim süreçleri kullanması yerine tek bir temel kalıp mimarisinin tercih edilmesi, NVIDIA açısından doğrulama ve üretim süreçlerini kolaylaştırabilir.
Bu yaklaşımın temelinde farklı dökümhanelerden kaynaklanabilecek gecikme farklılıklarını, termal değişimleri ve performans farklılıklarını azaltma hedefi bulunuyor. NVIDIA ayrıca farklı DRAM üreticileri tarafından hazırlanan HBM çözümlerini ayrı ayrı doğrulamak zorunda kalmayarak geliştirme ve test süreçlerini sadeleştirebilir.
Samsung ise NVIDIA’nın bu yaklaşımına rağmen kendi HBM temel kalıp teknolojisini geliştirmeye devam ediyor. Şirketin mevcut dökümhane süreçlerini kullanarak NVHBM temel kalıplarını üretebileceğini ve doğrulayabileceğini göstermek amacıyla testler gerçekleştirdiği bildiriliyor.
Samsung’un HBM temel kalıp üretimine daha fazla odaklanması, şirketin gelişmiş üretim kapasitesini farklı alanlarda değerlendirmesine de olanak sağlayabilir. 2 nm üretim teknolojisinin geliştirilmesiyle birlikte şirketin yeni nesil Exynos modemleri ve AMD ile gelecekte gerçekleştirilebilecek farklı üretim anlaşmaları gibi projelere daha fazla kaynak ayırması bekleniyor.
Şimdilik AMD-Samsung anlaşmasına ilişkin şirketlerden resmi bir doğrulama gelmiş değil. Ancak iddiaların doğru çıkması durumunda AMD’nin Taylor Fab 2’nin kapasitesinin büyük bölümünü güvence altına alması, Samsung’un ABD’deki dökümhane faaliyetleri açısından önemli bir kilometre taşı olabilir. Şirketin asıl hedeflerinden biri ise AMD gibi büyük müşterilerin ardından yapay zeka sektörünün lider şirketlerinden NVIDIA’yı da gelişmiş üretim süreçlerine çekebilmek olacak.
